西门子将亮相2026工博会：以软硬协同的工业全栈能力，推动物理AI加速落地

西门子将亮相2026工博会，首次完整展示人形机器人端到端解决方案，将发布20余款新品并计划开放6类具身智能“进厂”场景。现场还将展示全新升级的“钻耀之心3.0”，并面向数据中心、电子与半导体、零碳工厂等场景呈现软硬协同应用；西门子称AI辅助编程赋能光模块装配可缩短项目交付周期约50%。