AMD出样航天级Versal AI Core SoC

AMD当地时间本月1日宣布向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC的早期样品。该SoC采用AMD自主研发的航天级无盖封装、增强型有机基板材料与航天级芯片电容器，减轻太空热应力和机械应力。AMD目前正按质量和可靠性最高级别的美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级认证对其进行测试。

摘自 AIHOT公开聚合：原始报道发现

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。